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Lasergravur auf verschiedenen Materialien

Gewußt wie! Mittels neuester Technik sind wir in der Lage, Ihre Zuschnitte schnell und günstig zu fertigen. Sogar Standard-Großplatten (3050 x 2050 mm) lassen sich mit unserer Laser- schneideanlage in nur einem Arbeitsschritt bearbeiten. Den daraus resultierenden Kostenvorteil geben wir gerne an Sie weiter. Selbstverständlich können die Zuschnitte in der Nachbearbeitung verformt, verklebt, gefräst und poliert werden. Fragen Sie uns an! Die Zuschnitte können verformt, verklebt, gefräst und poliert werden.

Gewußt wie! Mittels neuester Technik sind wir in der Lage, Ihre Zuschnitte schnell und günstig zu fertigen. Sogar Standard-Großplatten (3050 x 2050 mm) lassen sich mit unserer Laser- schneideanlage in nur einem Arbeitsschritt bearbeiten. Den daraus resultierenden Kostenvorteil geben wir gerne an Sie weiter. Selbstverständlich können die Zuschnitte in der Nachbearbeitung verformt, verklebt, gefräst und poliert werden. Fragen Sie uns an! Die Zuschnitte können verformt, verklebt, gefräst und poliert werden.

• 2D-Laserschneiden mit 5 KW-Laserkopf • Stanz-, Biege-, und Ziehteile aus Eisen- und NE-Metallen • Pulverbeschichten mit 2 Automatikkabinen und 3 Einhängekabinen(Tribo/E-Statik) • Oberflächenbearbeitung von Edelstahl (polieren, schleifen und bürsten) • Drücken bis zu einer Teilegröße von 700 * 400 mm • CNC-Kanten bis zu einer Länge von 2m • CNC-Rohrbiegen • Punktschweißen • Baugruppenmontage

Unsere Erzeugnisse werden an modernen Maschinen am Firmenstandort, im Gewerbegebiet Schwarzenberg - Neuwelt, hergestellt. An unserer AMADA Laserschneidanlage mit 4 KW Leistung können Bleche bis 20 mm und Edelstahl bis 15 mm Stärke geschnitten werden. Die gelaserten Teile können wir auch gleitschleifen und abkanten. Was bieten Laserschneidanlagen für Sie? Genauere bzw. saubere Schnittflächen auch bei komplexer Geometrie. Es bietet Ihnen eine kürzere Auftragsdurchlaufzeit da die Herstellung der Werkzeuge entfällt. Wir beraten und unterstützen Sie gern bei der Realisierung Ihrer Laserschneidarbeiten

Mit einem Flachbettlaser ist eine zügige, genaue Bearbeitung von Blechteilen möglich – egal ob einfache Formen oder komplexe Konturen benötigt werden. Schnell, sehr effizient und nahezu verschleißfrei können verschiedene Verfahren zur Anwendung kommen. Je nach Material oder gewünschter Schneidqualität kommen Stickstoff oder Sauerstoff als Schneidgas zum Einsatz. Wird Sauerstoff genutzt, spricht man vom Brennschneiden. Bei Verwendung von Stickstoff heißt es Schmelzschneiden. Wir können für Sie auch Bleche mit Fasen schneiden, welche unter anderem als Schweißnahtvorbereitung genutzt werden können.

2D und 3D Laserschneiden mittels Laserschneidportal Porsche Werkzeugbau nutzt ein Laserschneidportal TLC-6005 mit folgenden technischen Daten: -2,7 kW Trumpf CO2-Laser -Arbeitsraumgröße (mm): 4000x3000x1000 -Steuerungstyp: SINS840D -Platinenbestückung mit ratioLIFT KL160v -System zur Offlineprogrammierung von TEBIS

Excimer Laser-Lift-Off mittels Square- oder Line-Beam-System. Weitere Informationen unter https://lasermikrobearbeitung.de/ Ihre Vorteile: • Langjährige Erfahrung und technologische Kompetenz in der Laserbearbeitung von Display- und Halbleitersubstraten • Unser LIFT-Modul für den industriellen Massentransfer garantiert höchste Kosteneffizienz durch 10-fach höhere Transferraten gegenüber Wettbewerbstechnologien und bietet Ihnen damit ein enormes Kostensparpotenzial • Transferraten von bis zu 1 Mio. MikroLED pro Stunde • Substratgrößen: bis zu 4-Zoll-Donor-Wafer und 6-Zoll-Receiver-Wafer • Ab Frühling 2023: Große Flexibilität in der Substratgröße – 6-Zoll-Donor-Wafer und bis zu Gen. 2 Empfänger-Substraten • In unserem Reinraum ist immer die passende Laserquelle für Ihre Anwendung verfügbar – egal ob Sie einen Excimer-Laser mit einer hohen Flächenleistung für einen selektiven Einsatz bevorzugen oder lieber einen scannerbasierten Festkörperlaser bevorzugen. • Selektiver RGB-LIFT von drei Donor-Substraten und der Color-Conversion Ansatz über nur ein Donor-Substrat ist beides möglich Zusätzliche technische Informationen: • Chip-Größe bis zu 5 µm • Straßen-Breite bis zu 5 µm • Positioniergenauigkeiten von weniger als 1 μm möglich • Abstand zwischen Donor-Wafer und Empfänger-Substrat bis +50 µm • Geeignet für MikroLED, miniLED und LED • Nutzung unterschiedlicher Laserquellen Bearbeitbare Materialien sind u.a.: • Glass inkl. Saphir • Glass ohne Saphir • Polymere Einsatzgebiet: • Display-Industrie • Halbleiterindustrie • Medizintechnik • Forschung und Entwicklung Der Displaymarkt unterliegt einem ständigen Wandel und regelmäßigen Neuerungen - von LCD über OLED, bis hin zu miniLED. MikroLED ist das aufkommende „next big Thing“ im Bereich von Display. Es wird prognostiziert, dass 2024 Smartwatches und bis 2027 Flagship-Smartphones mit MikroLED-Displays ausgestattet sein werden. Auch der steigende Einsatz von VR- und AR-Brillen in Industrie und im Privaten fördert die Nachfrage nach hochauflösenden MikroLED-Displays. Um bereits jetzt auf die Anforderungen von morgen gefasst zu sein, stehen wir Ihnen als kompetenter, innovativer und zuverlässiger Partner zur Seite. Mithilfe unseres innovativen und Inhouse-entwickeltem Laser-Systems microCETI ist Lohnfertigung im Rahmen von µLED-Transfer und Trimming Ihrer Displaykomponenten nun möglich. Von Prototyping, über kleine bis mittlere Chargen. Als marktweit erster Hersteller eines LIFT-Modules für die Massenherstellung sind wir der ideale Partner für die Produktion Ihrer µLED-Displays mit langjährigem Know-How im Bereich Laser-Technologien. Dabei können wir für Sie die Schritte des LLO-, LIFT- und Trimming-Prozesses übernehmen. Einzeln oder in Kombination. Anwendungsbeispiele: • Transfer von MikroLEDs mit der LIFT Methode • Timming MikroLED • Laser Lift-Off von Substraten von Semiconductor Wafer • Printing of Biomolecule Microarrays and Sensors • Printing of Cells and Tissue Engineering • Polymerstack für Röntgensensoren, flexible Leiterbahnen, usw

Technologien Stanzen, Prägen, Senken, Gewindeformen, Durchzüge, Sicken, Kiemen, Schneiden, Gravieren, Signieren Arbeitsbereich: X 2500 mm / Y 1250 mm Stanzkraft: 180kN Hubzahl: max. 1000 1/min Materialstärke: max. 6 mm

Die Graviertiefenmechanik arbeitet im Gegensatz zur Tiefenregelung rein mechanisch. Mit Hilfe der Graviertiefenmechanik wird die Bearbeitungseinheit in der z-Achse federnd aufgehängt. Ein Gleitkopf gewährleistet durch Abfühlung der Werkstückoberfläche eine konstante Eindringtiefe des Fräsers bzw. Gravierstichels ins Werkstück und gleicht dadurch Schwankungen der Materialdicke sowie Aufspann- und Maschinentoleranzen aus. Die federnde Aufhängung kompensiert das Gewicht der Frässpindel teilweise, die mechanische Belastung durch den Gleitkopf ist allerdings größer als beim Tiefenregler. Die Graviertiefe wird am Gleitkopf mit Hilfe eines Rändelringes eingestellt. Für normale Fräsarbeiten läßt sich die Graviertiefenmechanik arretieren. Durch Anwendung der Graviertiefenmechanik werden die Ergebnisse beim Gravieren von Werkstücken sowie bei der Herstellung von Leiterplatten nach der Fräsmethode deutlich verbessert. Die Graviertiefenmechanik kann sowohl in Verbindung mit der Metabo-Bearbeitungseinheit als auch mit der Schnellfrequenz-Bearbeitungseinheit verwendet werden. Lieferumfang: Graviertiefenmechanik incl. Gleitkopf, Befestigungsmaterial weitere Gleitköpfe auf Anfrage Handbuch in Online-Hilfe von nccad integriert

Das Dämpfen von Erde fördert die Bodensanierung. Keimfreie Erde und somit gesündere und schneller wachsende Pflanzen sind die unmittelbar sichtbaren und sehr erfreulichen Ergebnisse des Dämpfens.